項目
Item

制程能力
Process capability

項目
Item

制程能力
Process capability

材質
Material

FR-4

最小線寬/線距
Min. line Width/Space

3.0/3.0milL(外層Outer layer)

無鹵素
Halogen-free

3.0/3.0 mil(內層 Inner layerr)

鋁基板
Aluminum substrate

防焊對位精度
SoldermaskRegistration

Min. 1.5mil

陶瓷板
Ceramic Board

表面處理
Surface treatment

有鉛 Lead

TG

130 ~170℃

無鉛 Lead-free

成品板厚
Finished thickness

0.30~3.20mm

沉金 / 沉錫 / 沉銀 / 選化 / 電金 / OSP
ENIG/ Immersion Tin/ Immersion silve/ Selection ENIG/ Hard gold plating/OSP

芯板厚度
Thin core

0.1~1.5mm

最大多層
Max. Multilayer

12Layer

外型公差
Outlinetolerance

模沖 Punch±0.05mm

最小孔徑
Min. hole size

0.2mm

CNC  Router  ±0.10mm

孔位精度
Hole position Registration

±0.05mm

加工尺寸
Outline Size

V-Cut方向  V-Cut direction 10~600mm

孔深縱橫比
Finished Aspect ratio

8 : 1

無V-Cut方向  無限制
No V-Cut direction  Unlimited